• テカンはインターフェックスへ出展します! 製品画像

    テカンはインターフェックスへ出展します!

    PR医薬品・化粧品の研究・製造に関わる製品・技術・サービスが出展する最大級…

    インターフェックスWeek 2024 ファーマラボEXPO 出展 日程:2024年6月26日(水)~28日(金)10:00~17:00 場所:東京ビッグサイト https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html ファーマラボEXPOのラボオートメーションゾーンへ出展します。 以下の製品を紹介いたしますので、ぜひお越しください。 ・自動分注機Fluen...

    • Spark.jpg
    • A200.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

  • ベンチスケールの連続回転ろ過機 mini CURUPO 製品画像

    ベンチスケールの連続回転ろ過機 mini CURUPO

    PR【新製品】商用スケールの連続回転ろ過機CURUPOのコンセプトを活かし…

    mini CURUPO(ミニクルポ)は『トップチャージによる液供給』を 特長とするベンチスケールの連続ろ過機です。 小型ながら密閉性に優れたケーシング内でろ過からケーキ剥離まで 一連のろ過サイクルを切れ目なく自動で行います。 少量のサンプルで検証した連続生産プロセスを商用スケールの CURUPOにそのまま適用できるため、 治験・サンプル供与ステージから量産へのスケールアップも ス...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱化工機株式会社 産業機械

  • 車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置 製品画像

    車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…

    デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明+複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

    実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…

    『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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