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ラボ用ポータブル粉砕機『LAB MILL II』 ※水洗い可能!
PR錠剤、穀物、薬草類を簡単操作でハイパワー粉砕!容器洗浄可能でコンタミも…
『LAB MILL II』は回転数20,000rpm、出力235Wのハイパワーで錠剤、穀物、薬草類を極めて短時間で細かい粒の揃った試料を作成いたします。 別売オプションのディスポベースをご利用いただくことで、錠剤粉砕等コンタミを避けなければならない試料に対し、 一試料ごとに粉砕容器を変えられるディスポ容器を使用することができ、残留物の心配が減ります。 また、雑菌フリーが要求される試料用に...
メーカー・取り扱い企業: 大阪ケミカル株式会社
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PRもっと革新的に!科学者によって科学者のために構築されたプラットフォーム
『Labstep』は、すべての研究関連データとメタデータをリアルタイムで 取り込む、ユーザーフレンドリーで柔軟な電子実験ノート(ELN)です。 安全でコラボレーティブな環境における構造化データの取り込みと分析を 提供し、研究開発ラボによる知的財産の創造と保護を支援。 強力なオープンAPIにより、装置、デバイス、システムとデジタル接続し、 ライブ情報を実験記録に直接取り込むことができます。 【...
メーカー・取り扱い企業: STARLIMS Corporation 代理店 インフォコム株式会社
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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス(石英)の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細加工:微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】
【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。 機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。 超短パルスレーザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】
レーザー微細加工:薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304
【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。 厚み0.1mmの薄膜に残し幅0.05mmで微細加工を実施。 超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜
【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.05mm 切幅0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】
【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス(石英)への穴あけに対応しています。最小穴径...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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