除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

加湿用膜モジュール『サンセップ』 空気・ガスの加湿　小流量も可

PRサンセップなら、純水を流すだけでガスの加湿が可能！

【サンセップによるガスの加湿方法】 方法１． 純水 　供給する純水の温度でガスを水蒸気飽和させることができます。 方法２． 湿潤ガス(無給水加湿) 　供給する湿潤ガスと同等の湿度までガスを加湿できます。 　空気中の水分量と同じくらいまで加湿したいときに便利！ 【サンセップ加湿の特徴】 ■ガス成分を損なわない 非多孔膜を使用して加湿を行うため、ガス成分を失うことなくガスの加湿...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

医療用ポリマー『ポリグリコール酸(PGA)』

縫合糸や人工硬膜補強材などの用途に！広範な用途の可能性があるポリグリコ…

致すること ■融点（Tm）：Tm = 223 − 235 (℃) ■溶融挙動：Tmax = 230 − 240 (℃) ■MFR：MFR(240, 10) = 3.0 − 9.0 (g/10min) ■粒度：目開き500 µmの篩いを通過しないこと ※当社の代表的なPGAポリマーの仕様(規格)です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビーエムジー

医療用ポリマー『ポリ-p-ジオキサノン(PDO)』

柔軟な加工特性！新規医療機器の原料としても使用されているポリマー

1.8 (dL/g) [0.8 g/dL HFIP, 30 ℃] ■融点（Tm）：Tm = 100 − 110 (℃) ■MFR：MFR(240, 10) = 3.0 − 9.0 (g/10min) ■粒度：目開き500 µmの篩いを通過しないこと ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビーエムジー