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PR凍結状態の肉を定厚かつ高速でスライス!歩留まり・洗浄性UPを実現
『フローズンスライサー』は、凍っている原料を定厚で スライスする機械です。 サーボモータにより、コンベヤとナイフの位置・回転を制御。 原料高さ200mmまで可能で、原料温度は-10℃までカットできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄性 ・ベルト裏側も容易に洗浄可能 ■安全 ・カバーの無い状態では機械を動かすことができないため、安全に作業可能 ■高性能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒガシモトキカイ
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PR不等速2軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…
新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる2軸(不等速2軸)にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成(複数特許取得)で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新日南 京浜事業所
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断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な 『超…
【仕様】 ■対応ワークサイズ:φ100mm 、75mm角 ■切断可能高さ:9mm ■装置サイズ:640W mm × 900D mm × 1,350H m ( 突起部および警告灯、モニタ80Wmm、350Hmm 含まず) ■装置重...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…
【主要諸元】 ■対象デバイス:各種絶縁基板・セラミック系メタライズ基板製品に対応 ■対象デバイスサイズ:140×200mm程度(製品サイズの詳細は、別途打合せ) ■対象マガジン:各種マガジンに対応(マガジンサイズは別途お打合せ) ■検査視野:□23mm(検査対象により変更可能) ■分解能:4.5μm/pix(検査...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
【主要諸元】 ■対象デバイス:IGBT用チップ/パワーダイオード用チップ(3×3mm~20×20mm) ■対象トレイ:2インチ/4インチチップトレイ ■サイクルタイム:0.9sec/pcs(2sec/pcs) ■検査項目 ・上面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…
【主要諸元】 ■対象デバイス:各種リードフレーム製品に対応 ■対象デバイスサイズ:~80×240mm ■対象マガジン:各種マガジンに対応(マガジンサイズは別途お打合せ) ■検査視野:□23mm(検査対象により変更可能) ■分解能:4.5μm/pix(検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…
【主要諸元】 ■対象デバイス:CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ(3×3~40×40mm) ■対象端子:DIP,QFP,SOP,LCC,LGA,PGA ■対象トレイ:JEDECトレイ(薄型、厚型) ■サイクルタイム:2sec/pcs 【検査項目】 ■寸法検査 ・端子浮...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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断面観察試料作製の効率化を実現!イオンミリング前処理用の超音波カッティ…
【仕様】 ■対応ワークサイズ:φ100mm 、□75mm ■切断可能高さ:9mm ■装置サイズ:640W mm × 900D mm × 1350H m ( 突起部および警告灯 、モニタ80Wmm、350Hmm 含まず) ■装置重量:380kg ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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