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53件 - メーカー・取り扱い企業
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83件 - カタログ
3486件
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PR水・蒸気・ドレン配管内の鉄サビ除去に効果的なマグネットストレーナ
『Y形マグネットストレーナ DSY』はストレーナ内にマグネットを内蔵することで 配管に発生する鉄サビを吸着するマグネットストレーナです。 配管の腐食によって発生する鉄分(サビ)によるトラブルや 防蝕剤使用することでのランニングコストの増加につながってしまう、 などの問題を解決します。 耐熱マグネットを使用しており、200℃までの使用が可能です。 【特長】 ■200℃まで使...
メーカー・取り扱い企業: ダイカ株式会社
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遺伝子増幅装置『GENEMAL』食中毒菌や標的遺伝子を迅速検出!
PRコンパクトな装置で遺伝子増幅から検出まで最短30分【食品・検査分野など…
GENEMAL-ジェネマル-は、LAMP法による「等温遺伝子増幅」と「蛍光検出」を短時間で行うことができる小型の蛍光検出装置です。本装置はヒートブロックを有し、装置搭載のタッチパネルで測定条件を設定することで反応条件の最適化が可能です。また、リアルタイムに蛍光を検出することで遺伝子増幅をモニターすることができ、予め設定したパラメーターでの自動判定も可能です。 さらに、同時発売の食中毒菌検出用LA...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッポンジーン
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卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。照射が可能で、手ごろな価格も魅…
本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"(=効果)をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイプ(※本製品は、LED照明)もご用意しております! 【特長】 ■ランプの方向を変えることでUV照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプの寿命は20,000時間をクリア ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):550mm×690mm×830mm ■装置重量:約105kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):300mm×300mm×50mm ■最大到達温度:450℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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本体と連携してチャンバー内のリアルタイム観察・記録が可能なマイクロスコ…
『AZ9T/AZ9C』は、作動距離(WD)90 mmと光学10倍ズーム、 3μmの分解能を実現したマイクロスコープです。 プロファイル実行時、今まではチャンバー内の対象物の経過を 確認することは困難でした。 そこで当製品を、リフロー本...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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インラインにもアウトラインにも好適な除塵装置です。 2連から5連まで…
【仕様(抜粋)】 ■クリーンローラーRY-705B ・サイズ:W308×D1185×H1265±50mm ・重量:140Kg ・クリーニング有効幅:640mm ・対象ワーク厚:0.1~2.0mm ・搬送速度:0~18m/min(可変) ・パスライン:950±50mm ■クリー...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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入退室管理や、勤怠管理、来場者管理に!認証画像記録用カメラ搭載のセキュ…
当製品は、認証画像記録用カメラ搭載の指紋認証・ICカード認証 セキュリティシステムです。 FeliCa/MIFARE対応で、個人認証レベル・ 認証方式の登録OK。 本体寸法は、58mm(W)×191mm(H)×62mm(D)と、スリムでコンパクト。 入退室管理や、勤怠管理、来場者管理としてお使いいただけます。 【特長】 ■FeliCa/MIFARE対応 ■スリムで...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な 『超…
【仕様】 ■対応ワークサイズ:φ100mm 、75mm角 ■切断可能高さ:9mm ■装置サイズ:640W mm × 900D mm × 1,350H m ( 突起部および警告灯、モニタ80Wmm、350Hmm 含まず) ■装置重...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…
【主要諸元】 ■対象デバイス:各種絶縁基板・セラミック系メタライズ基板製品に対応 ■対象デバイスサイズ:140×200mm程度(製品サイズの詳細は、別途打合せ) ■対象マガジン:各種マガジンに対応(マガジンサイズは別途お打合せ) ■検査視野:□23mm(検査対象により変更可能) ■分解能:4.5μm/pix(検査...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』
高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…
【仕様】 ■対応ワークサイズ:6、8インチ(共用) ■ブレード刃高:最大12mm (切断上限 10mm) ■洗浄方式:2流体JET+高圧JET ■搬送機構:自社製搬送機構 ■装置仕様:フルオート ■オプション:インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー ■常時...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…
素材 アルミ合金 装置サイズ(WxDxH) 370x210x120 mm 装置重量 約10kg 加熱プレートサイズ(WxD) 220mmx155mm 有効対象物サイズ(WxDxH) 210mmx150mm 最大到達温度 250℃ 加熱方式 カートリッジヒーター...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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金属上での設置にも対応可能! 10m・15mと長尺タイプも用意
【基本仕様】 ・寸法 : 110mm×40mm×25mm ・質量 : 約80g ・対応周波数 : Band28、26、18、19、8、3、1、特定小電力(920MHz)、GNSS(L1) ・取付方法 : 両面テープ、ネジ、永久...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
仕様】 ■搭載精度:XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ) ■対象ワーク ・基板供給形態:8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側):MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態:6/8 inch wafer ・チップサイズ:□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重:0.2~1(N) ■外形寸法:1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量:...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
【仕様】 ■装置サイズ(WxDxH):504 x 504 x 700mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxD):100 x 100mm ■加熱方式:IRヒーター ■最大到達温度:1200℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/se...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ取り揃え!インク…
い分野で利用できるオールマイティーな1台。 【インクジェット塗布装置IP2030Lの特長】 ■塗布分解能:最大2400 dpi(スキャニング) ■コーティングエリアは、最大300 x300mm ■最大300mm/秒で高速コーティング仕様 ■装置サイズ:1200Wx1200Dx2025Hmm(コンパクト設計) ■プリントヘッド増設、UL LED硬化ユニット、CAD変換ツールなどオプシ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用!この一台で幅広い…
【その他特長】 <RY-1106> ■細径の新型クリーンロールを使用 ■薄板やフイルムの除塵が可能 ■ギア部分からの微少発塵を抑制 ■サイズ:W220×D1,295×H1,325±50mm(RY-1106S) ■重量:110kg <RFC-705A> ■上下両面クリーニングタイプの2連型クローンローラー ■特殊クリーンロールと櫛歯バーを巧みに配置 ■サイズ:W308×D1,...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
【主要諸元】 ■対象デバイス:IGBT用チップ/パワーダイオード用チップ(3×3mm~20×20mm) ■対象トレイ:2インチ/4インチチップトレイ ■サイクルタイム:0.9sec/pcs(2sec/pcs) ■検査項目 ・上面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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カード・パスワードにより認証できる!コンパクトなローコストカードターミ…
■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 ■認証速度:1sec以内(1認証時) ■使用環境:温度-10℃~50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法:140mm(W)×89mm(H)×28mm(D) ■電源/電流:DC24/2.5A(付属ACアダプター) ■重量:約680g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…
【主要諸元】 ■対象デバイス:各種リードフレーム製品に対応 ■対象デバイスサイズ:~80×240mm ■対象マガジン:各種マガジンに対応(マガジンサイズは別途お打合せ) ■検査視野:□23mm(検査対象により変更可能) ■分解能:4.5μm/pix(検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【必見‼】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PET…
【製品仕様】 ◆クリーンローラー ・長尺面長ワークに対応 ・高速仕様に対応 250m/Min(実績)までの高速流動にも対応可能 ・仕様例 有効幅50~2400mm実績 片面・両面クリーニング クリーンロール本数追加 テープ引き出し機構 ロール引き出し機構 カバーの取り付け 架台追加 その他オプション ◆非...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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携帯電話や通信機器などの操作用スイッチとして使用されています。
【特徴】 ○携帯電話や通信機器の操作用スイッチとして使用 ○多方向入力スイッチとして、動作対応が可能 【ラインナップ】 ○7mm角ダブルアクション&レバー操作タイプ ○プッシュ&レバー操作タイプ ○8ポジションエンコーダ ○プッシュ&レバー操作タイプスイッチ ○7mm角多方向操作スイッチ ○10mm角多方向操作スイ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)
/ACP ・NCF/NCP ・Au-Sn(共晶) ・Au-Au(超音波) ・はんだバンプ ・Agシンタ ■搭載精度:±0.5μm ■対象ワーク ・ステージサイズ:□200mmパネル/8インチウェハ ・チップサイズ:0.3~20mm ■荷重:0.05~1000N(荷重領域によるヘッドの交換は不要) ■各種オプション対応(詳細はお問合せください) ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制
【基本仕様】 ■基本スペック ・アライメント精度(印刷・搭載):±10(µm) ・基板サイズ:□35∼□120(mm) ・ピッチ:90(µm) ・ボール径:Φ45~300(µm) ・外形寸法:9440W×2100D×1760H(mm) ・重量:約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
■仕様 基板寸法 5~100 mm x 5~235 mm チップサイズ □1~20 mm 搭載精度 XYZ ±1μm(3σ) ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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デバイス・ウエハ・ガラス・部品等、材質や形状を問わず 、高純度のIPA…
洗浄及び乾燥 乾燥対象:6インチ 1カセット相当 シリコン、ガラス、部品等 槽構成:ステンレス製蒸気乾燥槽1層 アルミヒートブロック間接加熱方式 装置寸法:幅1,050(mm)× 奥行1,200(mm)× 高さ2,000(mm) ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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印字・エンコードも可能な金属対応タグ! 日用品や工業用製品の金属面用…
RFIDプリンターと互換性があるため、印字・エンコードも 行えます。 【特長】 ■商品や認証パーツ、サプライチェーン&アセットマネジメントなどにも使える ■高い費用対効果 ■全体が60mm×21mmと小さなサイズ ■通常のフラットなペーパータグとしても使用できる ■金属面に密着したアンテナ部分は、アンテナ構造の一部として金属面を使用して タグの性能を高める ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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真空凍結乾燥機(フリーズドライ装置)Triomaster II
医薬品研究に適した真空凍結乾燥機(フリーズドライ装置)!マイナス30℃…
性能] ○到達温度 -60℃ ○融氷 トラップ加温融氷方式 [真空性能] ○初期排気 13Paまで20分 ○到達真空度 1.4Pa以下 [封栓] ○方式 全段油圧方式 ○間隔 100mm→0mm ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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耐熱環境対応 (240℃/30分) HF & UHF Hard タグ
SMART-HT-TAG タグサイズ:外寸 51mm x 51mm 厚み6.5mm UHF製品通信距離:868MHz 約6m , 920MHz 約2m (使用機器により異なります。) オペレーション温度:-25℃-+85℃ ストレージ温度:...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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食品・医薬品業界向け! エアーシリンダの加圧で袋の密閉を確認する…
【仕様】 対応ワークサイズ/W180×L220mm 対応ワーク厚/6~21 調整時MAX20~35mm 検知器/非接触式変位センサー 制御/シーケンサー、タッチパネル ※オプション UV殺菌機能、NG品排出機能、検知済品の分別機能...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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タカヤ(株)13.56MHz帯のマルチプロトコル対応、ハンディ型リーダ…
単四型充電池×2本 またはアルカリ乾電池 ■連続稼働時間:約4時間(Bluetooth通信、RF送信ON) ■防水防塵性能:IP53相当 ■耐落下性能:1.5m ■外形寸法:58×105×18.5(mm) ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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御社仕様のユニットローラーをご提案いたします。
板・ガラス板などの除塵に最適です。 【特長】 ■お客様のご要望に合わせ、フルオーダーにて製作。 ■既存ライン・装置内への設置・取り付けなど様々なご要望に対応可能。 ■当社実績で2,600mmのユニットローラーを製作可能。 ■原反材料工程やスリッター工程等の長尺製品にも対応可能。 ■構造強化により製品への密着性を高め実績250m/minまでの高速流動にも対応可能。 ※サンプルを...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■省スペース設計 本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず…
いグリーンシートを精密にカットする装置です。 1、認識カメラを搭載し、高速に微細チップの切り出しが可能です。 2、従来の刃物に加え、超音波カッターホーンを搭載することで、断面の引きずりがなく、5mm以上の厚い材料でも垂直なカットを実現しました。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…
【主要諸元】 ■対象デバイス:CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ(3×3~40×40mm) ■対象端子:DIP,QFP,SOP,LCC,LGA,PGA ■対象トレイ:JEDECトレイ(薄型、厚型) ■サイクルタイム:2sec/pcs 【検査項目】 ■寸法検査 ・端子浮...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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圧縮エアーで微粒子塵を除去するため、ワークへの影響が小さいクリーナー。…
【仕様】 ■枚葉品用装置タイプ 装置幅最少500mm 搬送機能も標準装備 ■ロール材用ユニットタイプ ノズル退避機構も標準装備 既存設備との置換えも可能 ■共通 セパレート式の為、ターゲットに合わせて吐出圧/吸引圧が個別設...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ワーク表面に残る皮脂やインク、糊、粘着異物、ゴミ、汚れ等の頑固な異物を…
【仕様】 対象製品:ガラス類、フィルム類、プリント基板等 対象ゴミ:指紋、液体、粘着異物、環境ゴミ、製品カット粉、油 装置仕様:クリーン有効幅/50~200mm 対象ワーク厚/0.05~3.00mm クリーニング面/上面 拭き取り回数、液体(溶剤)注入調整可 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…
【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±10% 4KVA ■供給エアー:0.39MPa以上(4kgf/cm2以上) 200...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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GPSにも対応!TELEC実績多数でいろいろ選べるアンテナソリューショ…
■無線LAN用/FML2.4W、FML2.4W-R ・2.4、 5.2、 5.3、 5.6GHz帯の4バンドを1枚の基板アンテナで実現 ■無線LAN用/FML2.4 ・22×15×0.4(mm)の小型アンテナ ・2.4GHz帯 ■携帯電話無線モジュール用/FMM800W-4T-5M ・屋外・金属板上設置対応アンテナ ・800MHz帯、GPS、1.7GHz帯、2GHz帯、2....
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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基板アンテナで円偏波アンテナを実現しました。
小型高利得です。 寸法:36×36×0.4mm 質量:約1g以下 最大利得:-1.04dBi 標準品はケーブル長:10cm コネクタ:U.FL-LP-066...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):820x630x315mm ■装置重量:約100kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):620mmx200mmx50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):300x420x220mm ■装置重量:約12kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):505x505x570mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:650℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P....
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):430x295x290mm ■装置重量:約22kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):260mmx420mmx220mm ■装置重量:約10kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):105mmx105mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱)...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):670x544x320mm ■装置重量:約45kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
PR
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異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』
金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラ…
ダイカ株式会社 -
タンパク質汚れ可視化ライト【ワープサーチ】WARP Search
菌の増殖源がひと目でわかる医療照明のプロ発明!タンパク質汚れ可…
合同会社アドミライ -
ミートスライサー『ギャラクシーSライン WPN-G322S』
ギャラクシーSライン 高速ミートスライサー最高クラスのギャラ…
ワタナベフーマック株式会社 本社 -
【食品製造業の環境改善】食液用スプレーステーション
食品用コーティング剤の飛散や周囲の汚れを防止。ダクト工事不要で…
アネスト岩田株式会社 -
【デモ機あり】 粉体溶解機 / 粉末溶解ポンプ
様々な粉体を液体中に分散・溶解が可能! ダマや溶け残りなし・短…
関西乳機株式会社