• 中食需要に好適!袋を開けずにレンジ調理できる包材3タイプのご紹介 製品画像

    中食需要に好適!袋を開けずにレンジ調理できる包材3タイプのご紹介

    PRコンビニ総菜に採用実績のある「レンジTEC」のほか、レトルト食品、冷凍…

    用途別に、下記ラインナップを取り揃えております。 <ボイル・レトルト食品用途> ・レンジTEC(総菜やカレーなどにおすすめ)  ⇒ スタンドパウチ仕様のため、袋のまま喫食することも可能です!    ・レトルト用レンジ袋(液物・ペースト系におすすめ)  ⇒ ウイング部に蒸気口がある為、    袋を寝かせた状態でも安心してご使用いただけます! <冷凍食品用途> ・イージーレンジ...

    メーカー・取り扱い企業: フィルネクスト株式会社 本社

  • 【省人化に貢献】麺帯外観検査装置 既存ラインに後付け可能! 製品画像

    【省人化に貢献】麺帯外観検査装置 既存ラインに後付け可能!

    PRラインカメラ表裏面検査仕様!麺帯の表面異物を自動外観検査します

    『麺帯外観検査装置』は、麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で 変化させ、検査基準のコントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を 減らす事が可能な検査装置です。 NG箇所をスクロールマップで表示している為、NG箇所の発生場所が一目瞭然。 検査中にNG箇所の画像のみを表示することができます。 【特長】 ■粉塵対策(カメラ:BOX収納、照明:エアーブロー付き) ■NG箇所をスクロールマップで表示...

    • 麺帯制御盤.png
    • 検出例.png

    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

  • 【半導体事業】ピックアップ 製品画像

    【半導体事業】ピックアップ

    チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します!

    半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。 【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASC...

    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

  • 【半導体事業】ダイシング工程 製品画像

    【半導体事業】ダイシング工程

    チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

    ■設備 ・Full Autoダイサー:13台 ・Semi Autoダイサー:5台 ■ウェハサイズ:2~8inch ■ウェハ厚さ:90~725μm(量産スペック) ■チップサイズ:0.5mm口以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

  • 【半導体事業】目視検査工程 製品画像

    【半導体事業】目視検査工程

    検査倍率×25倍~×500倍!社内認定制度に合格した専任者による検査を…

    【Si(ウェハ)】 ■金属顕微鏡/実体顕微鏡 ■ウェハ目視検査:2~8インチ ■チップ目視検査:0.5mm ■バットマーク対応(ウェハ) ■インク種4種対応 ■標準仕様:三菱PIN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

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