• 【Labstep導入事例】がん検出のための研究開発 製品画像

    【Labstep導入事例】がん検出のための研究開発

    PRクラウドベースの研究プラットフォームを用いて研究開発を加速する事例!

    当社で取り扱っているクラウド型電子実験ノート(ELN)「Labstep」を、がん検出のための研究開発へ 導入した事例をご紹介いたします。 臨床サンプルの使用に大きく依存しており、一貫したカタログ作成の工程が ないことや、研究チームが何千ものサンプルを管理、更新、追跡する必要が あることが課題でした。 導入後は、システムのセキュリティとトレーサビリティを大幅に向上させ、 抽出して分析リストの作成...

    メーカー・取り扱い企業: STARLIMS Corporation 代理店 インフォコム株式会社

  • Image integrity checker 製品画像

    Image integrity checker

    PR電気泳動・ウェスタンブロッティング画像の生データ改ざんが心配ではありま…

    Image integrity checkerは、電気泳動・ウェスタンブロッティング画像等の生データ認証のためのフリーソフトです。 デジタル指紋による生データ認証や論文投稿用の証明書発行でAI画像生成時代の脅威に対抗します。 ●CytivaのAmersham ImageQuant(TM) 800やTyphoon(TM)シリーズの取得データに使用可能 ●Cytivaウェブサイトから無料ダウンロード...

    メーカー・取り扱い企業: Cytiva

  • POP実装・リワーク 製品画像

    POP実装・リワーク

    新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…

    POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • POP実装・リワーク【事例紹介】 製品画像

    POP実装・リワーク【事例紹介】

    上部交換、下部交換に対応!POP実装・リワーク対応可能です。

    ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

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