電源装置『アーク抑制型HF-HiPIMS用パルス電源 』

【限定5社デモ機受付中】アーク異常放電を抑制し成膜不良を激減！平均電力…

スパッタリングの最大の課題であるアーク異常放電を抑制する機能とHiPIMSの最大の課題である成膜レートを向上させる機能(特許取得済)を備えたHIPIMS用パルス電源です。 弊社独自のHF(High Frequency)モードはHiPIMSの波形の後段にHFパルスを入れることでターゲットのチャージアップをキャンセルし、アークレスな成膜を実現！ アーク異常放電を起こさないことにより平均電力をアップ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

電源装置『高電圧半導体スイッチ』

スイッチング素子としてSiC-MOSFETを採用し、電力損失を大幅低減

『高電圧半導体スイッチ』は、高電圧で 高速なパルスを発生させる、電源装置です。 FETを90段直列に接続し、最大90kVのスイッチングを実現しました。 運転周波数は直流から5kHzまでのパルス運転が可能です。 また、低オン抵抗や高速スイッチング等の利点があり、 90kVのスイッチユニットを給電・放電用の2台内臓しております。 スイッチユニット基板の設計・開発、製作・調整や ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

技術資料『HiPIMSで 最高クラスのスパッタ成膜を！』

【無料プレゼント】スパッタリング成膜の豆知識や、最大の課題であるアーク…

スパッタリングとは大面積かつ、均一に薄膜形成が可能な方法であり、 半導体やLCDの製造に広く使用されています。 ただ、最大の課題である『成膜中に発生する異常放電（アーキング現象）』は ターゲット表面が溶融、飛散することにより製品歩留まりを低下させてしまいます。 スパッタリング成膜『HIPIMS』の特性や特徴、アーキングの対策方法など 図解でわかりやすく解説した技術資料を無料プレゼ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社