CSTのCUT＆Tag関連製品

PRクロマチンプロファイリングがCUT&Tagでより迅速に！

Cleavage Under Targets & Tagmentation (CUT&Tag) は、より迅速かつ低コストな、ChIP-seqの代替となる解析方法です。ChIP-Seqと比べて必要な細胞数が少なく、CUT&RUNと比べて短時間でタンパク質-DNA相互作用を網羅的に解析できます。 ※詳細はPDFをダウンロードいただき、ご覧ください。 【プライバシーポリシーへの同意】 Cell Si...

メーカー・取り扱い企業： セルシグナリングテクノロジージャパン株式会社

食品衛生法に適合！コーティング技術※採用事例集 進呈

PR食材や調味料の付着や油汚れを減らし洗浄時間は最大1/2の事例も有り。

【こんなお客様に！】 ◎食品搬送ラインの品物の滞留で困っている･･･ ◎設備に付着した油などの洗浄に時間がかかる･･･etc ⇒非粘着性、撥水性、滑り性に関するお悩みを解決いたします！ 【特長】 ◆食品製造ラインへの採用実績多数 ◆撥水性、滑り性が非常に優れている ⇒Ni金属をベースにPTFEを複合した皮膜 ◆金属膜のため硬く、傷がつきにくく、長持ち ◆ステンレスとの密着性が良好 ◆食品衛生法に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本プロトン

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端クラスの技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、様々なご要望に対応可能です。 ・機械実装でも1枚から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なもの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【今さら聞けない】ソルダーレジストとは？

「不必要な個所への、はんだ付着防止（の為に塗布）」を設計・実装目線でご…

「ソルダーレジスト」は、プリント基板の表面に塗布された厚さ30μm程の 絶縁膜で、単に「レジスト」と呼ぶことが多いです。 色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは パターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが通説です。 このレジスト塗布の目的の一つに「不必要な個所への、はんだ付着防止 （の為に塗布）」（意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール