化粧品原料用ヒドロキシアパタイト

PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止！平均径30μm程度の球状粒子

『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギ

《実験用装置を無償貸出中》『セレミオン』で脱塩試験を試してみて！

PRイオン交換樹脂は吸着後に樹脂の再生処理が必要です。でもイオン交換膜を使…

ＡＧＣグループが開発・製造している『セレミオン』による電気透析装置は、イオン交換膜と電気の働きで溶解中のイオン性物質を分離し、短時間で脱塩、濃縮、回収、分別することができます。 DHA・EPA等の食品成分やキトサン・タウリンなどの医薬、化粧品成分から不要なイオンの脱塩・分離が可能です。 ＜無償貸出機について＞ 実験用電気透析装置（DW-Lab）を２週間無償でご提供しております。 導入を...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

【製品の小型化・薄型化に！】機能性フィルム実装技術

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィルム」への実装サービスを提供しま...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

高密度実装による製品の小型化サービスのご紹介

各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板：アルミ基板、フレキシブル基板、高多層基板、紙基板、紙フェノール、PETフィルム 他 さらに詳しいサービス内容(対応基板、はんだ...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

基板実装のお困りごとに貢献！『プリント基板実装』

プリント基板実装でお困りごとはありませんか。

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」では、プリント基板実装における製造技術・ノウハウを長年蓄積しており、最適な製造方法や部材選定、また生産体制等、様々な観点からお客様のお困りごと・課題解決に貢献します。 【例】 ・素材特性に最適な基板設計、製造方法等による品質改善 ・海外から国内生産に移行する際の生産体制や品質管理の支援　他 ・ウエアラブル関連の製造支援 詳しくは、電話または当社...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

電子部品・電子機器・装置関連の設計・製造（ODM・OEM）

電子部品・装置の設計・製造（ODM/OEM）を一貫生産体制で提供します

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、製品の開発・試作から量産試作・量産まで一貫で提供します。 ■特徴 ・電子部品・電子機器・装置の設計・製造一貫生産、品質管理力・改善力 ・クリーンルームを設置した量産工場を保有 ・省力化機器、治工具の設計・製作 ・半導体組立、基板実装、装置組立、検査も対応可能 詳しくは、お電話または当社ホームページを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

【実績あり】タイでも量産可能！電子部品・電子機器の基板実装

日本のものづくりの知識・ノウハウを習得した現地スタッフが、タイで日本の…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、プリント基板実装サービスを提供します。 製品の部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。 また、当社は国内拠点と海外拠点が密接に連携しているため、海外でプリント基板実装サービスを提供することも可能です。 海外拠点であるタイでは、日本のものづくりの知識・ノウハウを習得した現地のスタッフが製品の開発・製造...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

【製品の小型化と品質向上を実現】0201内蔵 半導体基板開発

0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサー…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

ホットメルト成形への実装「JOHNAN In-Mold」サービス

製品の商品機構設計の自由度向上に貢献します！

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、薄く柔軟なフィルムへ部品実装することができるため、製品の商品設計に対する自由度を高めることが可能です。 パートナー企業との連携で、当社にお問い合わせいただければ、開発・試作から量産まで対応いたします。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブ...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

【実装新技術】紙基板実装サービス

紙素材への実装で、お客様の製品デザインの可能性を広げます！

紙基板実装サービスは、特殊紙に基板を作り、部品を搭載して実装することで紙素材への基板実装を可能とするサービスです。 紙基板は基板が薄く、軽量で柔軟性があるため折り曲げる、筒形状に変形させるなど、形状の変化が可能となっています。 製品(絵本、書籍、玩具、折り紙ほか)の装飾用などに活用することで、これからの製品アイデアの可能性を広げませんか？ サービスの詳しい内容は、 当社グループ会社JOHANN...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス

0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに、0201実装および最小0.1mmギャップ実装を提供します。 製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https:...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

【多面的な実装技術！】三次元実装サービス

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

COB実装（Chip On Board）サービス

COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社