基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】

ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシス…

【保有実装技術の詳細（抜粋）】 〈ウエハー加工〉 ■バンプ下冶金層形成 Under bump metallization (UBM) ■はんだボール形成 ■完全自動ダイスカット、ウエハー洗浄、紫外線照射 ■金スタッドバンプ 〈高精度故密度実装〉 ■フリップチップ、チップオンボード、表面実装 ■ガラス基板へのチップオンボード実装...

メーカー・取り扱い企業： AEMtec GmbH株式会社 日本事務所