【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

いて、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

導体抵抗自動モニタリングシステム／導通抵抗モニタリングシステム

試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様…

ICパッケージの実装信頼性寿命を評価する加速試験（ヒートサイクル試験等）において、試験中にはんだ接合部や実装品の導通部分の抵抗をリアルタイムに測定・データ集録することができるシステムです。 　従来の様な試験前後の導通測定では、異常発生箇所の導通が一時的に回復する場合もあり正確な寿命が確認で...

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応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

→追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ○振動シミュレーション →輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ○落下・衝撃シミュレーション →半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

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応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久

製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振…

造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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【資料】しるとくレポNo.71＃試作改造にも設計的観点は必須です

設計的観点で作業の妥当性を確認することで、製品の品質を確保しています！

の対策内容を再度試作品に盛り込む（改めて作り変える）作業です。 「改造」には、作業として注意すべき点と設計的に注意すべき点があります。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け作業としての注意点 ■設計的に注意すべき点 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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