パワー半導体＆モジュール向け！高耐熱・薄型NTCサーミスタFT

SEMITEC独自のサーミスタ"FT"、250℃耐熱、厚さ150μm、…

　┗ パワー半導体素子近傍設置可能 ・薄型 t=150μm 　┗ 省スペース ・様々な接続に対応 　　1) ワイヤーボンディング 　　　 ┗ アルミワイヤー、金ワイヤー 　　2) はんだ 　　3) 導電性接着剤 ・裏面メタライズ対応 　┗ ろう付け可能...

メーカー・取り扱い企業： SEMITEC株式会社

光デバイス用サーミスタチップ

ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ

『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し 独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。 光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や 各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。 【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発...

メーカー・取り扱い企業： SEMITEC株式会社