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18件 - メーカー・取り扱い企業
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Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…
ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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先端リワーク技術!はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保て...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…
ンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。 【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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外観検査機を完備!5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します
『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2(実装基準)に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項目をプログラミングし、5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します。 部品は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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「不必要な個所への、はんだ付着防止(の為に塗布)」を設計・実装目線でご…
す。 色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは パターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが通説です。 このレジスト塗布の目的の一つに「不必要な個所への、はんだ付着防止 (の為に塗布)」(意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ) というのがありますが、これは塗布する側の目線です。 当ブログでは「ソルダーレジスト」について設計・実装目線で ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…
作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 (クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能) ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 (鉛フリーはんだから共晶はんだへ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…
m以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可部品もお任せください。 【特長】 ■0201チップの手付け実装が可能 ■狭小ピッチ0.4mmまでの、コネクタ・QFPの手はんだ付けが可能 ■難易度の高い部品も手付け実装が可能 ■フレキシブル基板などの手付けも可能 ■共晶はんだ・鉛フリーはんだ、共に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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基板実装のプロ集団!鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…
ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整った環境で 作業を行っております。 【特長】 ■1枚から対応 ■メタルマスクが無くても、ディスペンサーで手載せ可能 ■リワーク機を使...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…
■カット・バラ部品の機械実装が出来る ■豊富な社内在庫を活用し、納期・品質の保持に努めている ■3パターンでの試作部品実装作業を行っている 【試作部品実装の種類】 ■手付け:部品を手はんだで実装 ■手載せ:ペーストはんだ印刷後に部品を手搭載してリフローではんだ付け ■マウンター:部品搭載もはんだ付けも機械で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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豊富な経験と確かな技術力で問題を解決!パターンカットなど様々な基板修理…
ケイ・オールでは 創業当時から基板の試作・修理・改造をメインに業務を行ってまいりました。 回路修正には欠かせないパターンカット・ジャンパーはもちろん、 はんだコテでは対応できないと思われている部品の取り付け・交換も可能。 基板フットパターンの修理もできますので、諦めていた基板も復活します。 数多くの信頼と実績を多くのお客様からいただいています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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犯罪捜査にも協力できる!
行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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どんな払い出し状態でも実装!基板1枚からでも短納期で対応いたします
マックドライにて(湿度1%)管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は 全数X線検査を実施し、次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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LGAに関し適正実装をご提案!不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…
【対策】 ■好適なはんだ量をコントロール ■ベーキングでの対策 ■LGAのBGA化(ボール搭載) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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豊富な経験と確かな技術で問題を解決!0.4mmピッチまでBGAジャンパ…
【その他改造】 ■パターンカット ■ジャンパー・はんだショート ■部品取り外し・取り付け ■部品交換・再実装 ■IC足上げ ■PAD修理 ■レジスト剥がし等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給(印刷・塗布)技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々がはんだコテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。
も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ~0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。 また、リール巻きにした状態での納品も対応しております。 ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。 ●どの様な基板でもご相談ください! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで!ぜひ当社にお…
。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応 サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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