タンパク質汚れ可視化ライト【ワープサーチ】WARP Search

PR菌の増殖源がひと目でわかる医療照明のプロ発明！タンパク質汚れ可視化ライ…

医療現場のニーズに応えて、医療照明のプロが発明しました。 WARP Searchは、雑菌の増殖源になるタンパク質汚れを特殊な光で可視化します。 普段目に見えないタンパク質汚れが一目でわかるので汚れを見逃さず、洗浄後はキレイが一目瞭然です。 タンパク質汚れには、弊社製品のソウジスキー（アルカリ性）での洗浄が効果的です。 好適な衛生環境を作り上げるために是非ともお役立て下さい。 【デモ機の貸...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社アドミライ

パワーデバイスチップ用 外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

/パワーダイオード用チップ（3×3mm～20×20mm） ■対象トレイ：2インチ／4インチチップトレイ ■サイクルタイム：0.9sec／pcs（2sec／pcs） ■検査項目 ・上面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ・下面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ ・供給電源：3PhaseAC200V±1...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片セラミックス基板用 ２D／３D外観検査装置

高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行…

パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社