CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

ェーハ（6インチから12インチ）に対応 ○レチクルご支給による、露光/エッチングも対応（8インチと12インチ） ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能 ○バックグラインダー：直径5インチ～12インチ ○ダイシング：直径5インチ～12インチ 【12インチ　対応可能膜種】 ○酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 　 シリコン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

ドライアウト全自動ポリッシュ装置『6EZ』

Revasum社の枚葉処理装置！SiC基板とデバイスの歩留まり向上を提…

『6EZ』はSiC基板とデバイスの歩留まり向上を提供できる ドライアウト全自動ポリッシュ装置です。 Revasum社の7AF-HMGグラインダー装置と6ZEポリッシュ装置を同時に 使用することでプロセスの簡素化を提供。 当社は半導体製造装置や装置用精密部品の輸出入商社として、 広く世界に革新技術を求め、お客様の求める製品を迅速...

メーカー・取り扱い企業： ファーストゲート株式会社 本社、大阪オフィス、笹目倉庫