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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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