• Luminex xMAP INTELLIFLEX System 製品画像

    Luminex xMAP INTELLIFLEX System

    PR【キャンペーン実施中】迅速でコストパフォーマンスに優れたイムノアッセイ…

    Luminex xMAP INTELLIFLEX Systemは、コンパクトで広いダイナミックレンジを実現します。タッチスクリーンのユーザーインターフェースを備え、スタートアップ、シャットダウン、メンテナンスが自動化されているため使いやすく、メンテナンスも簡単。この他、2つのパラメーターで測定可能なDR-SEモデルをはじめ、Luminex 200 Instrument System、Luminex...

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    メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.

  • 異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』 製品画像

    異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』

    PR金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラインなど…

    『DGH/DGSシリーズ』は、ホッパー内や配管内などに取り付けることで、 格子状に並んだマグネットバーの強い磁力により、金属異物を吸着・除去できる異物除去器です。 食品生産ラインなどのコンタミ対策に貢献するほか、 溶接により作られた継ぎ目のない構造のため、クロスコンタミのリスク低減にも貢献します。 また、清掃作業の省力化のニーズに応え、さや管付きの「簡易清掃タイプ」もご用意。 さ...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイカ株式会社

  • 焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』 製品画像

    焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

    パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術!ご興味頂いた方には装置の…

    発生しやすい」や「高さが異なる チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか? 当製品は、基板上のすべてのコンポーネント(サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど)を個別に専用圧力でプレスすることが可能。         DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の 焼結パッケージへの統合接着ソリューシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Found Four

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