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    脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』

    PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…

    脂質ナノ粒子(LNP)の開発は多くの課題に直面します。 製剤を作製し、最適化し、臨床試験のためのスケールアップは、 コストがかかる上に複雑で、時間との戦いでもあります。 弊社のLNPソリューションは、LNPの合成と特性解析の 全てのステップを加速化するようにデザインされています。 Sunscreenは、コストと時間を削減し、6時間以内に最大96のユニークな LNP製剤を生成することで、LNP製...

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    メーカー・取り扱い企業: Unchained Labs株式会社

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    異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』

    PR金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラインなど…

    『DGH/DGSシリーズ』は、ホッパー内や配管内などに取り付けることで、 格子状に並んだマグネットバーの強い磁力により、金属異物を吸着・除去できる異物除去器です。 食品生産ラインなどのコンタミ対策に貢献するほか、 溶接により作られた継ぎ目のない構造のため、クロスコンタミのリスク低減にも貢献します。 また、清掃作業の省力化のニーズに応え、さや管付きの「簡易清掃タイプ」もご用意。 さ...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイカ株式会社

  • 高精度ダイボンダ『AB-1000』<アスリートFA製> 製品画像

    高精度ダイボンダ『AB-1000』<アスリートFA製>

    微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!

    当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』 製品画像

    超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

    高剛性ホーンクランプ技術(リジットクランプ)により安定した接合を実現し…

    SA/UB500CE 太線から被膜細線までのワイヤー接合に対応する装置 1、高荷重型2000Nで太線接合に対応 2、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置 UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。 1、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能 2、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製) 製品画像

    【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)

    様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…

    『CB-2100』は、多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 高機能材料向け超音波カッター『株式会社アドウェルズ製』 製品画像

    高機能材料向け超音波カッター『株式会社アドウェルズ製』

    切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず…

    考慮した設計を行い、自動機に組込みやすい装置を実現しました。 ■グリーンシートカッターGC1000MS 柔らかいグリーンシートを精密にカットする装置です。 1、認識カメラを搭載し、高速に微細チップの切り出しが可能です。 2、従来の刃物に加え、超音波カッターホーンを搭載することで、断面の引きずりがなく、5mm以上の厚い材料でも垂直なカットを実現しました。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』 製品画像

    高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』

    幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)

    ・Au-Sn(共晶)  ・Au-Au(超音波)  ・はんだバンプ  ・Agシンタ ■搭載精度:±0.5μm ■対象ワーク  ・ステージサイズ:□200mmパネル/8インチウェハ  ・チップサイズ:0.3~20mm ■荷重:0.05~1000N(荷重領域によるヘッドの交換は不要) ■各種オプション対応(詳細はお問合せください) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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    ラベルタグ『MIDAS FLAGTAG』

    印字・エンコードも可能な金属対応タグ! 日用品や工業用製品の金属面用…

    【その他の特長】 ■金属部分の形状と大きさに応じて、10メートル以上の読み取り距離を実現 ■ICチップは、Impinj Monza R6P・Impinj M730・NXP UCODE8 が内蔵 ■環境の急激な変化にもパフォーマンスを発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • SMARTRAC社「UHF帯 RFID 金属対応ラベルタグ」 製品画像

    SMARTRAC社「UHF帯 RFID 金属対応ラベルタグ」

    従来のプラスチック製金属対応タグより圧倒的な低価格!小さなサイズでも長…

    【仕様】 ■製品名 : Midas Flag Tag ■周波数 : 860-960MHz ■ICチップ : Impinj MonzaR6-P ■アンテナサイズ : 31.41×18mm ■ラベルサイズ : 60×21mm...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 日精株式会社 会社案内 製品画像

    日精株式会社 会社案内

    商社機能&メーカで次代を拓く!ニーズに対して確かな技術力でお応えします

     ・BGA/CSPハンダボール搭載システム  ・超音波カッティング装置 CSX-401  ・エルセ(スケール付着防止装置) ■物資・化成品  ・ダイカスト製品  ・機械加工品  ・チップトレイ ■情報・通信機器  ・生体認証 入退室管理システム&サポート ほか ■機械式駐車場設備  ・水平循環方式 フレキシブルパーク  ・平面往復方式 CSパーキング  ・水平循環方式...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • SMARTRAC「UHF帯 RFID ICタグ UCODE7」 製品画像

    SMARTRAC「UHF帯 RFID ICタグ UCODE7」

    【NEW】SMARTRAC UHF帯IC タグ・インレイ最新情報:UC…

    NXP社の最新ICチップを搭載したUHF帯ICタグ・インレイをご案内します。国内在庫品なので、小ロットからでもご購入可能です。新製品をこの機会に是非ご評価・ご検討願います。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • SMARTRAC「UHF帯 RFID ICタグ MonzaR6」 製品画像

    SMARTRAC「UHF帯 RFID ICタグ MonzaR6」

    【NEW】SMARTRAC UHF帯 IC タグ・インレイ最新情報:M…

    Impinj社の最新ICチップを搭載したUHF帯ICタグ・インレイをご案内します。国内在庫品なので、小ロットからでもご購入可能です。新製品をこの機会に是非ご評価・ご検討願います。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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