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    異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』

    PR金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラインなど…

    『DGH/DGSシリーズ』は、ホッパー内や配管内などに取り付けることで、 格子状に並んだマグネットバーの強い磁力により、金属異物を吸着・除去できる異物除去器です。 食品生産ラインなどのコンタミ対策に貢献するほか、 溶接により作られた継ぎ目のない構造のため、クロスコンタミのリスク低減にも貢献します。 また、清掃作業の省力化のニーズに応え、さや管付きの「簡易清掃タイプ」もご用意。 さ...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイカ株式会社

  • 【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115) 製品画像

    【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

    【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

    ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • プロジェクター高輝度レンズ交換モデル SX6000|キヤノン 製品画像

    プロジェクター高輝度レンズ交換モデル SX6000|キヤノン

    ビジネスプロジェクターならキヤノン。4K短焦点、短焦点、高輝度・高倍率…

    」や「電動ズーム・フォーカス機能」により、プロジェクターを天吊設置した場合など、設置後の微調整を簡単に行うことができます。 ■キヤノン独自の色処理ICによる高い色再現性 新開発の色処理ICチップ(新・6軸色調整+新3D-LUT)により、色相・彩度に加えて明度の調整を可能にし、高度な色再現性と豊かな中間階調の表現力を実現しました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマーケティングジャパン株式会社 オフィスデバイス企画本部

  • 【2022年6月1日】新製品発表会 Part.6 ※動画公開 製品画像

    【2022年6月1日】新製品発表会 Part.6 ※動画公開

    基盤技術と製品群、新開発の鮮明化チップ製品、今後の製品開発についてご紹…

    インは、2022年6月1日に新製品発表会を 「新生ロジック・アンド・デザイン」と題して行いました。 Part.6では、常務取締役技術開発本部長より当社の基盤技術と製品群、 新開発の鮮明化チップ製品「LISr-ISP」、今後の製品開発について ご紹介しています。 是非、下記関連動画をご覧ください。 【概要】 ■より視える化を実現するための2つの重要な要素 ■鮮明化処理L...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・アンド・デザイン

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