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    実験用プラスチック消耗品

    PR【リフィルピペットチップ・未滅菌ピペットチップの特別セール実施中】 …

    バイオアライフサイエンスジャパンの『実験用プラスチック消耗品』をご紹介します。 PCRチューブ、プレート、チップ等のプラスチック製品をラインナップ! 高純度の原材料を使用し、清浄度レベル:ISO/JIS8 (class100,000)のダストフリー工場で製造しています。 日本ブランドの射出成型機と高精度な金型を使用して製造され、 安定した品質を確保しています。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: バイオアライフサイエンスジャパン株式会社

  • 脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』 製品画像

    脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』

    PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…

    脂質ナノ粒子(LNP)の開発は多くの課題に直面します。 製剤を作製し、最適化し、臨床試験のためのスケールアップは、 コストがかかる上に複雑で、時間との戦いでもあります。 弊社のLNPソリューションは、LNPの合成と特性解析の 全てのステップを加速化するようにデザインされています。 Sunscreenは、コストと時間を削減し、6時間以内に最大96のユニークな LNP製剤を生成することで、LNP製...

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    メーカー・取り扱い企業: Unchained Labs株式会社

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    【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

    【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

    ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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