はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』

当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…

基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社