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    車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

    マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャッチします。 また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。 【特長】 ■3D/2D寸法検査 ■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能 ■マルチアングル照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ ■見...

    メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

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