高周波解凍装置　※大量処理の連続送り～中型/小型タイプまで対応

PRさまざまな改善を実現してきた高周波解凍装置を展示実演予定！【6月4日～…

食品業界へは長年、大型連続送りタイプから小型タイプまで 高周波解凍装置を導入いただいております。 【高周波解凍装置 特長】 ■20分から30分という短時間での解凍 ■厚みのある内部も表面と同時に解凍できる(電波にいる内部昇温現象) ■ドリップロスの削減 ■品質保持した解凍ができる ■フィルム包装材や段ボールごと解凍できる 山本ビニター株式会社は、東京ビッグサイトで開催される...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【５Ｇ向け関連部材】 ・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング 【フレキシブルディスプレイ】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド ・ポリイミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

コレーションの 把握のポイント ★半導体サプライチェーンや ５Ｇ，６Ｇ機器を支える 　　・半導体実装用途における 導電性接着剤の使い方 　　・ミリ波，テラヘルツ波を透過・吸収 遮蔽可能なフィルム ★次導電性材料の新しい用途探索 　　・タッチパネル，タッチセンサー 　　・リチウムイオン電池，太陽電池，次世代型電池 　　・産業用ロボット，パワーアシスト機器 －－－－－－－－...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

■目次 第１章　封止，バリア，シーリング技術の概要 第２章　封止材および周辺材料とその材料設計 第３章　バリアフィルム，ゲッター材，フレキシブル封止とその材料設計 第４章　シーリング材，防水防湿コーティングとその材料設計 第５章　封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】メタマテリアルの設計、作製と応用(No.2146)

【技術専門図書、試読できます】★ミリ波、テラヘルツ、光の制御技術、従来…

デバイス】 ・機械的可変性を有するメタサーフェスを利用した光位相変調素子 ・有機材料を用いた自己組織化よる光学メタマテリアルの開発 ・ITOナノ粒子の表面プラズモン共鳴を利用した透明反射遮熱フィルム 【テラヘルツ】 ・6G通信に向けたMEMS駆動メタマテリアル ・メタ表面を利用したテラヘルツ光学素子の開発 【音響メタマテリアル】 ・遮音性と軽量性の両立 ・反射音制御のため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子材料の劣化・変色対策（No.2104BOD）

【技術専門図書】―劣化発生メカニズム、添加剤の最適処方、製品トラブルと…

ト、安全性、寿命を踏まえた加硫剤の選定 ・ブリードアウトの発生メカニズムとその対策 高分子製品のトラブルと対策 ・温度、花粉、鳥糞、石など自動車を保護する塗膜の劣化と抑止 ・自動車加飾フィルムにおける耐擦傷性、耐薬品性、硬度 ・鉄道分野に求められる安全性、信頼性、強度を満たすには？ ・焼け、臭気など包装材料で起こるトラブルとその対策 ・耐久性、耐震性、防火性…建築分野で求めらる要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】重合開始剤,硬化剤,架橋剤（No.2103BOD）

【技術専門図書】★ 水性樹脂の弱点である耐候性、耐水性、耐溶剤性の改善…

・UV照射による厚膜深部、影の部分の均一硬化技術 ・UV硬化における酸素阻害、塩基・水による硬化阻害の低減 ・ＵＶ－ＬＥＤ硬化に向けた光硬化開始剤、増感剤の選定、使用法 ・曲面に追従するフィルム、コーティング剤に向けた柔軟性・伸びの改善 ・５Ｇに向けたエポキシ樹脂の高耐熱化、低誘電率化、低電正接化 ・ロングポットライフと速硬化性の両立による作業性を改善 ・架橋点が自由に動く超分子ネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会