PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(前工程向け)

ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界…

2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマ…

マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社