乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

自動計測コロニーカウンター PSFシリーズ

PR計測するサンプルに応じた照明・背景の自動切換え機能を搭載して新登場！

自動計測コロニーカウンター『PSFシリーズ』は、設定領域面積中に 存在するコロニー数を、一定の基準で瞬時に自動計測する装置です。 カメラとシャーレ間の撮影距離に十分な長さを確保することで、 計測範囲をシャーレ周縁部ぎりぎりまで広げることが可能。 計測条件に合わせてカメラ設定だけでなく、上下照明のオンオフや 背景色の切り替えを自動で行います。それにより、多種多様な サンプルを計測される場合、操作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社写真化学 草津事業所

【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入している場合もあります。 このシリカ微細粒子等の除去は大容量に排出されるこの工業廃水の リサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

TMFをキープロセスとして活用！高い水質の濾過処理水を95％という高い…

【導入事例】 ■場所：韓国 清州市 ■処理内容：シリコンウェハのバックグライディング加工によるシリカ廃液再利用 ■処理容量：3,000m3/日 ■稼働開始：2013年7月 ■納品先：韓国の大手半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部