- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
289件 - カタログ
1399件
-
-
-
CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』
PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
-
-
-
-
医薬品・化粧品・健康食品向け生産管理システム『JIPROS』
PR変動するGMP関連規制対応にお困りの方必見!医薬品・化粧品・健康食品製…
JIPROSは、医薬・化粧品・健康食品業界などの「中堅プロセス製造業」様向け 生産管理(販売・生産・原価)パッケージです。 標準の導入プロセスに「コンピュータ化システムバリデーション(CSV)」支援も含めており、 貴社のバリデーション対応を強力に支援します。 中堅プロセス製造業への豊富なシステム導入のノウハウを生かし、 ”DX推進をしたいが、専任IT担当がいない”、 ”バリデーション支援のできる...
メーカー・取り扱い企業: 日本電子計算株式会社 産業事業部 法人第1統括部
-
-
-
-
【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
hermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
-
-
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
----- ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱,高熱伝導化 ・5G・6G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
-
-
-
【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
-
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
脱泡機能付2軸スクリューポンプ『デフォーミングポンプ』
非接触ポンプでありながら高自吸(-10m)。味噌やチョコレート…
伏虎金属工業株式会社