CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

脱泡機能付2軸スクリューポンプ『デフォーミングポンプ』

PR非接触ポンプでありながら高自吸（-10m）。味噌やチョコレート、ひき肉…

『デフォーミングポンプ』は、2軸スクリューポンプの特長である、非接触・無せん断・無脈動・無撹拌といった特性をもちながら 高自吸（-10m）の“脱泡液移送”を実現したポンプです。 軸封部が接液しないため、メカニカルシールは不要。 部品同士の接触が無く金属粉等のコンタミ発生の心配もありません。 脱泡装置が不要になるため、設備費のコストダウンが可能です。 【食品移送時のこんな課題を解決...

メーカー・取り扱い企業： 伏虎金属工業株式会社

ボトリングテクノロジー　～飲料製造における充填技術と衛生管理～

飲料製造現場における品質管理の実際と容器特性ごとの充填技術のノウハウを…

・飲料工場における充填機・製品液・容器の殺菌方法、製造現場の衛生管理までを実践的にわかりやすく解説する1冊！ ・現場で必要な充填機、製品液、容器の殺菌方法、殺菌条件設定の考え方、そして工程の管理方法を詳解する！ ・飲...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

hermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

－－－－－ ■　本書のポイント　1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

技術情報冊子『RION vol.3』

リオンのお役立ち情報満載無料小冊子【加速度ピックアップなど】※技術情報…

【その他の掲載内容】 ■オランダ編 ■［国分寺でエネルギー充填！］ ■リオンの［活動報告］ ■粘りに粘って ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： トスク株式会社(旧十慈フィールド)