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チョコとセンター材を同時充填【小型ワンショットサンドマシン】
PRチョコレートと色々なセンター材を同時に充填するサンドマシンのご紹介!
『小型ワンショットサンドマシン』は、クッキー・ビスケットなどに、ソースやクリームなどさまざまなセンター材とそれを包むチョコレートを同時に充填するサンドマシンです。 長方形クッキーへも長しぼりで対応可能。クッキー供給スタッカー装置・表裏反転装置付です。 また、モールドへのワンショット充填にも対応できます。 【特長】 ■クッキー供給スタッカー装置・表裏反転装置付 ■長方形クッキーへも...
メーカー・取り扱い企業: 谷沢菓機工業株式会社
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CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』
PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
hermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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脱泡機能付2軸スクリューポンプ『デフォーミングポンプ』
非接触ポンプでありながら高自吸(-10m)。味噌やチョコレート…
伏虎金属工業株式会社 -
注射剤の多品種少量生産に向けたアプローチ【資料進呈】
バイオ医薬品などの需要拡大に合わせて、少ない生産量で正確な収率…
シンテゴンテクノロジー株式会社 -
【展示会出展】機能性ハードカプセル/医薬品・健食用の各種充填機
インターフェックス出展!腸溶性ハードカプセルをはじめ、医薬品や…
ロンザ株式会社