チョコとセンター材を同時充填【小型ワンショットサンドマシン】

PRチョコレートと色々なセンター材を同時に充填するサンドマシンのご紹介！

『小型ワンショットサンドマシン』は、クッキー・ビスケットなどに、ソースやクリームなどさまざまなセンター材とそれを包むチョコレートを同時に充填するサンドマシンです。 長方形クッキーへも長しぼりで対応可能。クッキー供給スタッカー装置・表裏反転装置付です。 また、モールドへのワンショット充填にも対応できます。 【特長】 ■クッキー供給スタッカー装置・表裏反転装置付 ■長方形クッキーへも...

メーカー・取り扱い企業： 谷沢菓機工業株式会社

脱泡機能付2軸スクリューポンプ『デフォーミングポンプ』

PR非接触ポンプでありながら高自吸（-10m）。味噌やチョコレート、ひき肉…

『デフォーミングポンプ』は、2軸スクリューポンプの特長である、非接触・無せん断・無脈動・無撹拌といった特性をもちながら 高自吸（-10m）の“脱泡液移送”を実現したポンプです。 軸封部が接液しないため、メカニカルシールは不要。 部品同士の接触が無く金属粉等のコンタミ発生の心配もありません。 脱泡装置が不要になるため、設備費のコストダウンが可能です。 【食品移送時のこんな課題を解決...

メーカー・取り扱い企業： 伏虎金属工業株式会社

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

hermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会