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AIで超効率化!バッチリリース/出荷判定完全自動化ソリューション
PRスキャンデータをクラウドに送るだけ!…人力による膨大な工数がかかるバッ…
【こんなお悩み…解決できます!】 ・受託先等からの膨大なバッチレポート確認が人力では時間が掛かりすぎる… ・取引先によってフォーマットが異なり自動化が難しい… ・バッチリリースのミス(ヒューマンエラー)を削減したい… 【本製品の強み】 ・全自動処理:スキャンデータをPCに投げ込むだけ ・AIによる統合・分析の高速化/自動化 ・手書き入力や非定型フォーマットの処理も可能 【展示会出展予定】 <イ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エステックエンジニアリング
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小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』
PR周囲環境を利用して除湿/加湿が可能なチューブ。水蒸気のみを高速で移動さ…
【主な特長】 ◇除湿/加湿 ・周囲環境の湿度近くまで除湿/加湿可能 ・水蒸気以外のガス成分を保持 非多孔膜を使用しているため、ガス成分はほぼそのままで除湿/加湿ができます。 ・チューブ形状で取り回し自由 製品を曲げたり、束ねたりして使用することもできます。 ◇除湿 ・ドレン処理不要 除湿した水分は水蒸気として周囲環境中に排出されるため、ドレン処理は不要です。 ◇...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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電気検査と総合検査を実施!ラミネートは最大500mm×2000mmまで…
↓ ■穴あけ ↓ ■銅メッキ ↓ ■ラミネート ↓ ■パターン露光 ↓ ■現像 ↓ ■エッチング・剥離 ↓ ■カバーレイ貼り付け熱プレス ↓ ■表面処理 ↓ ■電気検査 ↓ ■補強板貼付 ↓ ■外形加工 ↓ ■総合検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
径:φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径:φ0.6mm ○カバーコート:リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理:耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能
5mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ:1000×1200mm ○パターニング:1000×2000mm ○レジスト:700×1200mm ○シルク 700×1200mm ○表面処理:耐熱プリフラックス-600×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×950mm 水平半田コート-500×1200mm ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
材質:ポリイミド ○材厚:12.5,25,50μm ○銅箔種:圧延 ○銅箔厚:18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚:3~35μm ○カバーレイ厚:12.5,25,50μm ○表面処理:電解Ni-AuF(0.03)~1μm,無電解Ni-AuF(0.03)~1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板:ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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長尺FPC製造お任せください! 標準:2000×500mmサイズまで…
065mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ:500×1900mm ○パターニング:500×2000mm ○レジスト:500×1200mm ○シルク 500×1200mm ○表面処理:耐熱プリフラックス-500×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×1100mm その他-要検討...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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