• 技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』 製品画像

    技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

    PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

    当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上衡器製作所

  • ミートスライサー『ギャラクシーSライン WPN-G322S』 製品画像

    ミートスライサー『ギャラクシーSライン WPN-G322S』

    PRギャラクシーSライン 高速ミートスライサー最高クラスのギャラクシー …

    ★FOOMAJAPAN2024出展機種★ 新しい「スライサーのスタンダードモデル」誕生。 これまでご好評いただいている使いやすさはそのまま、より安全により効率的に使用いただける進化したギャラクシー。 生産性の向上、生産する商品の品質向上に貢献。...【クオリティパフォーマンス】 「薄切り商品を作りたい」 「いろんな商品を作りたい」 ・信頼がありメンテナンスが容易な丸刃物によるスライスを...

    メーカー・取り扱い企業: ワタナベフーマック株式会社 本社

  • 【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 製品画像

    【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】

    【レーザー微細加工:微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】

    【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。 機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。 超短パルスレーザ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 製品画像

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

    レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 製品画像

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス(石英)の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 製品画像

    【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】

    レーザー微細加工:薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304

    【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。 厚み0.1mmの薄膜に残し幅0.05mmで微細加工を実施。 超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 製品画像

    【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】

    レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜

    【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.05mm 切幅0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 製品画像

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス(石英)への穴あけに対応しています。最小穴径...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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