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半導体封止材や注型レジンなど様々な用途に使用可能なシリカ!
る高純度石英を 原料として様々な粉砕・分級方法を組み合わせ『高純度シリカ粉末』の 製造を行っております。 フィラーとして、様々な用途にご使用いただいております。 【使用用途】 ■半導体封止材(EMC:エポキシモールドコンパウンド ■注型レジン ■シリコーンゴム ■塗料 ■接着材 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山森土本鉱業所
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