【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

えられ、微細加工が実現出来ました。 切断方式2方式で対応しています（フルカット、フィラメンテーション利用）。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【レーザー微細加工：微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】

レーザー微細加工：薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304

短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】

レーザー微細加工：トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜

短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】

の少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス（石英）への穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.