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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング(加圧)、...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』
高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム! パ…
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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