フレキシブルシンタリングシステム『SIN200+』ピンク・ジャパン

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。

真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御することができ、併せてギ酸ガスによる還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。
また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。

既に、欧州のパワー半導体大手製造メーカーへの納入実績も多数あります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.pink.de/jp/sintering-technology-jp.html

基本情報フレキシブルシンタリングシステム『SIN200+』

【特長】
■プレス圧力：最大 2,000kN(200t)まで
■プログラムした加圧条件をリアルタイムに制御（自動ストローク調整）
■加工エリア：≦ φ280
■使用可能ガス雰囲気(N2、N2/O2、N2/H2、HCOOH)
■銀ペースト、銅ペーストに対応
■大気圧レンジ：1-1200mbar
■温度レンジ：最高350℃まで
■インテグレ―ティッド　ヒーティングテクノロジー
■プログラム可能な温度プロファイルで制御とモニターが可能
■定圧制御とトレーサビリティ機能
■タッチスクリーンを用いた容易な操作
■MESとの内蔵インターフェース：（例：SECS/GEM）
■拡張性の高いモジュラー設計
■密閉されたプロセスチャンバー
■自動および手動での製品投入と取り出し

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用途／実績例	【用途】 ■R&D試作評価および、量産まで ■シンタリング接合（銀ペースト、銅ペースト） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。