• 気中ハンドヘルドパーティクルカウンタ『KC-52A』 製品画像

    気中ハンドヘルドパーティクルカウンタ『KC-52A』

    PRタッチパネル式で多機能!多点モニタリングシステムに対応しています

    『KC-52A』は、ISO 21501-4(JIS B 9921)に適合した 気中ハンドヘルドパーティクルカウンタです。 医薬品・飲料・食料品の製造工程やパッキング工程の環境管理、 半導体製造現場の環境管理、病院や医療現場の清浄度管理などに 適しています。               【特長】 ■粒径区分は0.3、0.5、1.0、2.0、5.0、10.0μm(6段階) ■パスワードの設定により...

    メーカー・取り扱い企業: トスク株式会社(旧十慈フィールド)

  • 【デモ機あり】 粉体溶解機 / 粉末溶解ポンプ 製品画像

    【デモ機あり】 粉体溶解機 / 粉末溶解ポンプ

    PR様々な粉体を液体中に分散・溶解が可能! ダマや溶け残りなし・短時間処理…

    粉体の液体中への分散・溶解というと、タンク内の大型撹拌機で攪拌する、もしくはハンドミキサーで小容量の攪拌を何回も繰り返す、というのが一般的かと思います。ただ、これらの方法ではダマや粉体の溶け残り、処理時間が遅い、作業者に負担がかかるなど、お悩みはありませんか? 弊社の粉体溶解機を使用すれば粉体投入口が腰の位置にあるため、作業者の負担が軽減され効率的な作業が可能です。また、短時間で処理ができ、ダマ...

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    メーカー・取り扱い企業: 関西乳機株式会社

  • 【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー 製品画像

    【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー

    銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

    大同大学 工学部 電気電子工学科 教授  博士(工学)  山田 靖 氏 2. 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏 3. 富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月4日(月) 10:30~16:00 会 場 : Zoomを利用したLive配信 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー9/4】半導体洗浄技術と洗浄剤の設計、 パーティクル除 製品画像

    【セミナー9/4】半導体洗浄技術と洗浄剤の設計、 パーティクル除

    先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説します!

    ■ 講 師 1. 反応装置工学ラボラトリ 代表 博士(工学)羽深 等 氏 2. 三菱ケミカル(株) Science&Innovation Center 主席研究員 竹下 寛 氏 3. (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ 洗浄開発統轄部 開発戦略部 開発戦略課 プロセス戦略リーダー 岩畑 翔太 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月4日(月) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー9/15】半導体製造におけるCO2排出量の算定と見える 製品画像

    【セミナー9/15】半導体製造におけるCO2排出量の算定と見える

    原材料調達、生産工程、使用工程...半導体のCFP算定の特徴とは!

    ■ 講師 1. 中部大学 工学部 都市建設工学科 准教授 柴原 尚希 氏 2. Believe Technology(株) 代表取締役 渡邊 信太郎 氏 3. (株)ゼロボード 事業開発本部 ソリューション開発室 脱炭素エキスパート 野底 琢 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月15日(金) 10:00~16:45 会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板 製品画像

    【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板

    チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解!

    ■ 講師   ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。(6/30) 1. 東京大学 システムデザイン研究センター(d.lab) 特任研究員 博士(工学) 川野 連也 氏 2. (株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 部長 尾瀬 昌久 氏 3. 太陽インキ製造(株) 取締役 技術開発担当 工学博士 高 明天 氏 ■ 開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化 製品画像

    【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

    封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて!

    ■ 講師 1. 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏 2. 東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏 3. 東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月15日(金) 10:30~16:15 会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー8/28】『スパッタリング』の基本と考え方 ,  膜の 製品画像

    【セミナー8/28】『スパッタリング』の基本と考え方 , 膜の

    スパッタリング率の測定法は?

    ■ 講 師 有限会社アーステック 代表取締役 小島 啓安 氏 【名古屋大学 客員教授】   <経歴> 1977年 キヤノン(株)にて半導体露光装置用光学薄膜プロセス, 膜設計の開発に従事        1982年 旭硝子(株)にて建築・自動車用硝子スパッタ,膜開発に従事        2003年 (有)アーステックを設立   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例 製品画像

    【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例

    ★ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から 各種材料への…

    ■ 講師 (株)日立製作所 研究開発グループ 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部 主任研究員 博士(工学) 篠田 和典 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年8月9日(水) 10:30~16:30 会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 : 1名につき55,00...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【セミナー8/3】EV・HEVの熱マネジメント技術 製品画像

    【セミナー8/3】EV・HEVの熱マネジメント技術

    モータ、バッテリー、室内空調等、車両全体の熱システムのモデル化を徹底…

    ■ 講師 1. (株)デンソー 半導体基盤技術開発部 神谷 有弘 氏 2. アンシス・ジャパン(株) 技術部 シニアテクニカルアカウントマネージャー 南 克哉 氏 3. (株)中央図研 技術部 CAEソリューション課 マネジャー ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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