半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部