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塗料製造技術、コーティング技術(塗布技術)、マイクロスリット加工技術、…
製造技術でお困りでしたら、ぜひご相談ください。 こんなお悩みありませんか? ー ー ー トッパンインフォメディアなら解決できます! ー ー ー 【塗料製造技術】 ・粒子を液体に均一に混ぜられない(分散ができない) ・製造実績がしっかりした企業に依頼したい ・少量での試作を行いたい ・品質事故を改善したい ・クリーンルームで製造して欲しい ・不純物の分析も行いたい ...
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ロール状のフィルム素材を数ミリの幅にスリット(切断)し、巻き取る加工技…
■高いスリット技術力 ポリエチレンテレフタレート(PET)だけではなく、ポリプロピレン(PP)のような軟質材料、アルミ箔のような金属の加工も対応可能です。 フィルムの伸び、フィルム端面の歪やバリを抑制いたします。 伸びやすく変形しやすい軟質材料に対しても、繋ぎ目なしで長尺の巻取りが可能です。 ■幅広い用途に対応 ●切断幅は最小2mmから対応可能 ●フィルムの厚みは12μm~200...
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半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの製品のプロセスに必要不可欠…
精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ(WA)、シリコンカーバイド(GC)などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。 塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っています。 長年にわたって培ってきた分散技術・...
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異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…
当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得...
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当社はマイクロスリット加工の製造受託を行っております。製造でのお困りご…
マイクロスリット加工技術でお困りでしたら、ぜひご相談ください。 こんなお悩みありませんか? ー ー ー トッパンインフォメディアなら解決できます! ー ー ー 【マイクロスリット加工技術】 ・スリット時の加工歪みや端面のバリを軽減したい ・製品をキレイに巻きたい ・狭い幅でスリットしたい ・軟質材料をスリットしたい ・クリーン環境で製造したい ・梱包が崩れやすくて困ってい...
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