接着剤レスで面発ヒーター用途に好適！『ＳＵＳ／ポリイミド基板』

《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接…

河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 　■接着剤レスのため優れた耐熱性 　→5%熱重量減少温度（534℃） 　■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 　→ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） 　■ 厚さの選択幅が広い 　→ステンレス...

メーカー・取り扱い企業： 河村産業株式会社

高アスペクト比により線抵抗50Ω/m達成！『透明低抵抗回路加工』

任意の絶縁フィルムをベースとし、アスペクト比1以上の配線成形を行える技…

路加工』の特長】 　■配線幅”0.1mm”以下、アスペクト比”1以上”の配線成形が可能 　■高アスペクト比配線成形により、線抵抗値"50Ω/m"が達成可能 　■絶縁フィルムの特性を生かした回路基板を作製可能 ※【基本構成図】【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 河村産業株式会社