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多層の光学薄膜に最適な後酸化式スパッタリング装置です。
特長 ■後酸化方式の採用で高生産性を実現 ■優れた膜厚均一性±1%以下を実現 ■水平基板搬送による全面スパッタが可能...
メーカー・取り扱い企業: 芝浦メカトロニクス株式会社
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