卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インクジェット塗布装置『IP2030L(A4サイズ)』

ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などに！機能性インクを塗布

『IP2030L(A4サイズ)』は、ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などへ 機能性インクを塗布する電子デバイス向けインクジェット塗布装置です。 実験や試作、生産までこれ1台で済み、高精細なパターン塗布が可能。 また、用途に合わせて2タイプのモデルより選択いただけます。 【特長】 ■実験、試作、生産までこれ1台 ■高精細なパターン塗布 ■パターニング・全面・部分塗りに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

量産向け枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用…

、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ■多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、フレキシビリテイの 向上とランニングコストの削減 ■枚葉化による品質・歩留り向上( クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上) ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社