卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製日精

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。
汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。

※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など

特設サイト

基本情報卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

■対応プロセス
　　１．熱圧着
　　２．超音波接合

■省スペース設計
　　本体：702W×805D×740H[mm]　※制御box別置き

■4インチトレイを2枚同時セットが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報	オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯	1000万円 ~ 5000万円
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問合せください。（応相談）
型番・ブランド名	Flip Chip Bonder CB-200
用途／実績例	■MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応 ■多様なオプションによりカスタマイズし、海外ユーザーを含め提供しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインナップ

型番	概要
CB-505	マニュアル式フリップチップボンダー　https://www.ipros.jp/product/detail/2000558581
CB-600	高精度・低荷重フリップチップボンダー　https://www.ipros.jp/product/detail/2000554324
CB-700	超高精度フリップチップボンダー

カタログ卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

取扱企業卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

日精株式会社本社

「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションをご提案いたします。 ◆商社機能　「産業機械設備」　半導体製造・検査装置、医薬品製造装置　https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能　「物資・化成品等」　樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品　https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能　「情報・通信機器」　自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器　https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能　「機械式駐車場設備」　https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能　「凍結乾燥機」　https://www.nissei.co.jp/freezedry