試薬・培地・薬液・検体管理用 UHF帯RFIDタグ

PRRFID無線技術の活用により、可視情報が霜や汚れ、滲みで見えない場合で…

試薬・培地・薬液・検体管理用タグは、UHF帯RFIDラベルです。 液体・水分が多い内容物へ貼り付けても識別が可能で、取扱管理が厳格な薬液や試薬、取り違い許されない培地や検体の管理に使用されています。 [特徴] UHF帯無線技術のおいて液体・水分・容器素材に影響をうけずらい磁界通信を利用することで、下記の特徴があります。 ・確実な個体識別による、取り違いの防止。 ・100タグなどの一括...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

精度の高い熱風調整が可能な熱風発生器

PR要望に合わせた技術仕様でカスタム設計！より精度の高い熱風調整やコントロ…

『熱風発生器』は、当社の基幹技術です。 今まで培ったノウハウと実績をもとに、お客様のご要望に合わせた技術仕様で カスタム設計を行い、より精度の高い熱風調整やコントロールが可能です。 【熱風発生器ラインナップ】 ＜直下式熱風発生器（バーナー）＞ ■エネルギー効率が高い ■800℃程度の高温まで対応 ■熱風にバーナーの燃焼排ガスを含むので、加熱物の用途が限定される ＜間接式熱風...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河村バーナー製作所

【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に 超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能とな...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境も準備して...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

入退室管理システム＆サポート『VIRDIシリーズ』

セキュリティの幅広い目的に対応した製品をラインアップしております

入退室管理システム＆サポート『VIRDIシリーズ』のご紹介です。 当社では、新たにセキュリティ分野に参入し、顔認証、指紋認証技術を 採用したViRDI入退室ターミナルを取り扱っております。 お客様のセキュリティレベルに合わせたご提案で安心、安全をサポート。 セキュリティの幅広い目的に対応した製品をラインアップし...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現し...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社