【ユーザーインタビュー】再生医療技術研究を加速させた測定装置とは

PR期待の再生医療技術ダイレクトリプログラミング研究を加速させた測定装置と…

再生医療は、アンメットメディカルニーズの高い疾患への治療法になることが期待されているが、中でも、ダイレクトリプログラミング技術は多能性幹細胞を介さず体細胞から目的の細胞に誘導でき、従来の技術に比べて時間的・経済的コストを抑えられる可能性もある。ダイレクトリプログラミングによる1型糖尿病患者の再生治療の確立を目指して研究を進める順天堂大学大学院医学研究科 難病の診断と治療研究センター（難治性疾患診断...

メーカー・取り扱い企業： シスメックス株式会社 再生医療事業分野

円筒容器用 長尺タックラベル＜リーフレットタイプ＞

PR印刷技術を応用して“容器の円周以上”の表示スペースを確保。自動貼り付け…

当社が提供する『円筒容器用 長尺タックラベル』は、 印刷技術を応用し、ボトル容器の円周を超える表示スペースを 確保できるリーフレットタイプの糊付きラベルです。 容器に長尺のラベルを自動機で巻き付けることが可能で、 比較的安価に、多くの情報を表示することができます。 開封部はミシン開封とリクローズタイプの2種から選択可能。 ヒト用・動物用医薬品や農薬などの容器ラベルに好適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に 超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能とな...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境も準備して...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

入退室管理システム＆サポート『VIRDIシリーズ』

セキュリティの幅広い目的に対応した製品をラインアップしております

入退室管理システム＆サポート『VIRDIシリーズ』のご紹介です。 当社では、新たにセキュリティ分野に参入し、顔認証、指紋認証技術を 採用したViRDI入退室ターミナルを取り扱っております。 お客様のセキュリティレベルに合わせたご提案で安心、安全をサポート。 セキュリティの幅広い目的に対応した製品をラインアップし...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現し...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社