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PR孔径0.7Φから3.0Φまで、材質・板厚・孔径により加工幅が変わります
抜きカスの出ないプレス加工を行い、孔に方向性を持たせています。また三角錐形状でパンチング製品に比べ脱水効果に優れています。孔形状は欠円状ですが断面に傾斜を設け、孔径値よりも厚い板の加工が可能です。 丸孔では不可能な極小の孔径加工が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 【ダイヤスクリーンの用途】 遠心分離機、流動乾燥機、振動篩機、粉砕機、羽毛精製除塵機、等...【特徴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社布引製作所 本社
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SIM像3D再構築解析の受託スタート!※材料開発や半導体、基板のトラブ…
FIB加工観察装置によるSIM像の3D再構築解析の受託を始めました! 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます! 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を 取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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数ミクロン以下のナノオーダーの加工技術!極低加速電圧による低ダメージ加…
れる原子の量を増やすと試料表面をエッチング加工する事が 可能。これによって、イオンビームが照射された部分だけ選択的にエッチングするマスクレス加工を実現可能。 これらの技術を応用することで、試料の断面を露出させて観察する断面観察加工や、さらに試料を薄片として取り出すTEM 試料製作加工、またイオンビームの集束径が数十ナノメートル程度と非常に小さいため、φ0.5マイクロメートル以下の孔加工 や...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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