パンチングメタル　ダイヤスクリーン

PR孔径0.7Φから3.0Φまで、材質・板厚・孔径により加工幅が変わります

抜きカスの出ないプレス加工を行い、孔に方向性を持たせています。また三角錐形状でパンチング製品に比べ脱水効果に優れています。孔形状は欠円状ですが断面に傾斜を設け、孔径値よりも厚い板の加工が可能です。 丸孔では不可能な極小の孔径加工が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 【ダイヤスクリーンの用途】 遠心分離機、流動乾燥機、振動篩機、粉砕機、羽毛精製除塵機、等...【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社布引製作所 本社

【資料】二次電池負極SEI被膜の元素分布評価・化学状態評価

負極の断面構造・表面形状、活物質断面の元素マッピング像など複合的にアプ…

リチウムイオン二次電池の負極での容量低下の一因として、 活物質と電解液の界面反応により活物質表面に様々なリチウム塩化合物が 複合化したSEI（SolidElectrolyteInterphase）と呼ばれる被膜が 形成されることが挙げられています。 電池の性能向上のためには、SEI被膜の組成・厚み・化学結合状態の 制御が求められています。 当資料では、車載用電池の炭素系の負極活...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ラマンマッピングによる応力評価

試料断面における応力分布を確認することが可能です

試料に圧縮応力が働いている場合は高波数シフト、引張応力が働いている場合は低波数シフトします。これにより、Siの応力に関する知見を得ることができます。 IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の断面について、ラマンマッピングで応力の分布を確認した例を示します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】イメージセンサの拡散層形状評価

試料解体から測定まで一貫して対応します

フォン搭載のイメージセンサ拡散層に関して評価した事例をご紹介します。 半導体のp/n型を判定可能なSCM（走査型静電容量顕微鏡）を用い、拡散層がどのような分布となっているかを評価しました。今回、断面と平面のSCM結果を組み合わせることで、相補的かつ広範囲の情報が得られました。 SCM は、イメージセンサ拡散層の出来映え評価や故障解析に有効なツールの一つです。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】CMOSセンサの総合評価

スマートフォン部品のリバースエンジニアリング

市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。 目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SiC Planer Power MOSの分析

SiCデバイスの拡散層構造を可視化できます（拡散層構造の高感度評価）

代のパワーデバイスにおいても、低濃度から高濃度まで十分に評価を行うことができます。高感度を特徴とし、あらゆる化合物半導体デバイスに適用可能です。一例として、SiC Planer Power MOSの断面を製作し、SNDM分析を行った事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST