なぜおこる？袋体が固まる理由と対処策方法

PR素材別粗砕実績表進呈中！粗砕機を使って固結した袋体材料をらくらく粉砕処…

“なぜ袋体は固まるのか”ご存知でしょうか？ 固結には、真正固結と疑似固結の2種類があります。 含水率や吸湿性などの内部的要因や、大気の相対湿度や包装時の温度などの外部的要因等が原因に御座います。 シンコー化成が取り扱う『モミクラ』は、固まった粉体材料を袋や段ボールから出さずに1袋あたり４秒で粉に戻せる袋体粗砕機です。 オイルをさすだけの楽々メンテナンス。人による粗砕作業をカット...

メーカー・取り扱い企業： シンコー化成株式会社

麹菌発酵による高吸収型イソフラボン「アグリマックス(R)」

PR大豆胚芽＋独自の麹菌発酵製法で生まれたアグリコン型イソフラボン。25年…

独自の発酵技術によって、大豆胚芽のみを麹菌発酵させ製造しております。 大豆胚芽に多く含まれるダイゼインは穏やかに作用するため、副作用リスクが非常に低く、安全に摂取することができます。 また、ほかの大豆イソフラボンと比較しても、アグリマックスは更年期症状の緩和だけでなく、抗酸化や美容、妊活、エクオール産生能向上、男性の前立腺肥大などに対しても様々なデータがございます。 無償原料サンプルもございます...

メーカー・取り扱い企業： ニチモウバイオティックス株式会社

第20回「JPCA賞（アワード）」受賞のお知らせ

第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハ...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

ご来場御礼 電子機器トータルソリューション展2024

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…

着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハ...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

【展示会情報】第38回 ネプコン ジャパン 出展製品のご紹介

「第38回 インターネプコン ジャパン」エレクトロニクス製造・実装展 …

レクトロニクス 製造・実装展- 　第38回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展- 　第25回 半導体・センサ パッケージング展 (通称：ISP) 　第25回 電子部品・材料 EXPO 　第25回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB) 　第14回 微細加工 EXPO 　第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO 【同時開催展】 　第16回 オートモーティブ ワ...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部