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    食品・厨房向け高温排水管 フジGRPパイプ【NETIS登録製品】

    PR【NETIS登録製品】 高温・薬液の排水管としてご使用できます!ものづ…

    「フジGRPパイプ」は、ポリプロピレン樹脂の内層とポリプロピレン樹脂をガラス繊維で強化したFRTPの外層を一体成形した二層管。 極めて強度が高いことに加え、熱膨張係数が24×10-6/℃と他の樹脂管に比べて圧倒的に小さくなっています。 また耐熱性が高く、伸縮継手による熱伸縮対応が不要となるため、施工性が向上します。 【フジGRPパイプの特徴】 ■高温に強い (最高100℃) ■耐薬品性に優れてい...

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    メーカー・取り扱い企業: 富士化工株式会社

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    分析用ガスの除湿に『FORBLUEサンセップSWGシリーズ』

    PRガス成分は失わず、水蒸気のみを除去できます。ガス分析のサンプルガスなど…

    【主な特長】 ■水蒸気以外のガス成分を外に逃がさない  非多孔膜を使用しているため、ガス成分はそのままで除湿ができます。 ■取り付けが容易で電源不要  サンセップは電源を使用せず、配線不要です。防爆エリアでの使用も可能で、ノイズの発生もありません。 ■メンテナンス不要  機械的な可動部品や消耗品がないため、メンテナンスは不要です。 ■小型・軽量  さらに、取り付け姿勢に...

    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

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    テントスルーホール基板

    部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!

    『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明さ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 側面コーティング基板 製品画像

    側面コーティング基板

    基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…

    とで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

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    シリコーン埋め込み基板

    回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…

    当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレー...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

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