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PR【GMP対応】医薬・食品・ファイン分野に実績多数。高品質な製品製造/回…
MP対応横型ピーラー遠心分離機(ピーラーセントリフュージ HZ-PhII)は、 横型バスケットタイプの遠心分離機です。 CIP洗浄機能を標準装備しており、原液供給~ケーキ洗浄・ケーキ回収までのサイクルを 密閉したプロセスエリアで行うことが出来るため、薬理活性の高い物質も安全に処理できます。 また自動運転を標準としているため、オペレータの技量に大きく依存することなく、 生産にかかる労力や時間を効率...
メーカー・取り扱い企業: 三菱化工機株式会社 産業機械
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PR工程中に発生する二次凝集品の造粒物(ダマ)をほぐします! 低速回転の…
工程中に発生する二次凝集品の造粒物をほぐします! ランデルミルは粉体処理の中間工程、特にふるい分け・混合・貯蔵・計量・充填操作など単位操作のコンディショニングにも有効です。 さらに、分解・洗浄が容易なのでサニタリー性を要求する食品・医薬品・化学薬品などの解砕に好適です。 【特長】 ・シンプルなワンローラータイプ ・工具なしで分解、組み立てが可能 ・密閉構造で、粉漏れがない ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社徳寿工作所
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精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』
精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 …
当社では、高精度な“微細孔加工”や高品位な“鏡面仕上げ加工”などによる 『半導体製造装置向け部品・製品の製作』を行っています。 加工から仕上げ、精密洗浄、品質検査、 梱包・出荷までトータルで対応できる点も大きな特長のひとつ。 真空装置向け部品も数多く取扱い、放出ガスを抑制する高品位な仕上げ加工を行います。 また、精密洗浄の検査・梱包までを...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック
スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…
加工技術を用いた製品例 ■スリットダイ 表面粗さ:Ra0.03μm 平面度:2μm 真直度:3μm 保有研削盤:ナガセインテグレックス(SGCシリーズ) ■吸着ステージ吸着領域の自由設計、洗浄可能、吸着性・離型性に優れる、吸着痕制御・超精密切削加工技術を用いた製品例 ■鏡面加工 表面粗さ:Ra0.02μm以下 ■サブマイクロニードル 先端シャープ且つ高アスペクトを実現 ■表面...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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『金属3Dプリンター受託造形サービス』※カタログ・技術資料進呈中
造形可能なサイズと材料の種類が拡大。φ1320×高さ1150mmの大物…
品質マネジメントシステムJISQ9100取得済み) 6)タングステンなどの難削材料を切削加工でなく積層造形法で製造。 7)金属3Dプリンタでの製造に合わせた形状の最適化提案。 8)造形物の精密洗浄にも対応。半導体産業など高い清浄度が求められる用途でも対応可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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特許取得 一般的にはNGな加工も場合によっては有用になる事を証…
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